10月25日，重庆科技学院科研处处长、“巴渝学者”计划特聘教授、江西省航空构件成形与连接重点实验室学术委员会委员尹立孟在国防楼203做了题为“电-热-力耦合作用下电子元器件锡须的生长行为及机理”的学术报告。报告由我院陈玉华教授主持，学院焊接系部分研究生及老师参加了报告会。

尹立孟教授在报告中重点就电子封装中锡镀层、锡焊点服役过程中锡须生长的影响因素、生长机制等最新成果进行了介绍。

报告会后，尹立孟教授还跟与会师生就相关问题进行了深入的交流。

尹立孟教授：2009年博士毕业于华南理工大学材料加工工程专业，现为重庆科技学院科研处处长，是重庆市“巴渝学者”计划特聘教授，先后入选重庆市高校中青年骨干教师、重庆英才计划创新领军人才。

尹立孟教授是中国机械工业教育协会材料成型及控制教学委员会焊接专业分委员会委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆材料学会理事、重庆焊接协会专家委员会委员，《电焊机》杂志编委，江西省航空构件成形与连接重点实验室学术委员会委员。

尹立孟教授主要从事电子封装材料与可靠性、先进焊接与检测等方面科研工作，主持国家级和省部级科研项目16项，发表SCI、EI收录论文35篇，获发明专利12项，获国家级教学成果二等奖1项，重庆市科技进步二等奖1项、三等奖2项，中国有色金属工业协会科学技术三等奖2项。