2019年4月10日，航空制造与工程学院电子封装技术专业2015、2016级以及部分2017、2018级同学共聚一堂，在大学生活动中心111召开了电子封装技术专业考研动员及经验交流会。航制学院电子封装技术专业老师，电封专业15级班主任王善林、16级班主任黄永德、17级班主任毛育青以及18级班主任吴集思共同参加了本次会议，会议由黄永德老师和王善林老师共同主持，主要针对电封专业考研动员及经验交流展开了广泛而深入的交流。

黄永德老师向同学们回顾了电子封装技术专业申报的艰辛历程，如今2019年电子封装专业即将迎来首批毕业生，黄老师希望2019届毕业生在今后走向社会要树立远大理想、坚定信念，为母校争光，为今后电封专业的学弟学妹们做好榜样！

王善林老师首先宣读了电子封装首批即将毕业的15级同学在2019年研究生入学考试中取得的喜人成绩，电子封装专业15级共36人，20人参加研究生入学考试，成绩均高于国家线，上线率达55.55%；实际升学人数为16人，录取率达44.44%。其中被985院校录取人数为5人，被211院校录取人数为7人，录取率达33.33%。值得一提的是，专业中有1人保送至中国科学技术大学攻读硕士学位，1人成功申请至国外攻读硕士学位。

在考研经验交流方面，已被保送至中国科学技术大学的施阳杰同学给大家介绍了著名院校夏令营申报注意事项，给大家详细讲解了即将到来的夏令营申报的准备工作；已被北京工业大学录取的罗卫初同学强调了考研过程中摆正心态的重要性，把考研当作人生的一次修行，只要付出努力结果一定不会差；已被华中科技大学录取的唐丽文同学则是在数学、英语、专业课以及政治考试科目上给了同学们更多十分实用的小技巧。同时，江玉梅、谢丽娟以及何良刚等同学在生活、学习、就业方面，给了学弟学妹们许多宝贵的建议，同学们踊跃争先的提问令整个教室热闹非凡，大家都表示经过了这次会议不仅对考研多了一份了解，更在精神上受到了鼓舞。

王善林老师最后做了总结发言，从将来电子封装技术的发展方向以及就业前景鼓励大家继续深造，提醒大家在考研过程中要吸取对自己合适的建议，同时勉励即将考研的16级同学既然选择了考研就要勇往直前。最后王老师鼓励所有电子封装专业同学要努力学习，艰苦奋斗，将电子封装技术专业的优良传统传承下去，将“电子封装精神”发扬光大！