2018年12月27日，重庆理工大学电子封装技术方向负责人甘贵生副教授、杨栋华博士、李春天老师一行3人来校就电子封装技术专业建设进行调研、交流，学院副院长陈玉华、电子封装技术专业方向教师代表参加了交流会。

会上，黄永德详细介绍了焊接技术与工程、电子封装技术两个专业近年来在学科建设、研究团队、人才培养、科学研究、实验室及专业建设等方面进行的一系列改革措施及方法以及取得相关成果。双方就电子封装方向专业建设、培养方案制定、学生培养及实习基地建设等方面进行了交流与探讨；交流结束后，甘贵生副教授还参观了“先进连接技术”等实验室。