12月6日下午，上海航天设备制造总厂研究员、总工艺师、航天八院副总研究师封小松博士应邀来学院进行学术交流与座谈。校学术委员会主任柯黎明教授、学院院长郭正华、党委书记陈乐平、副院长陈玉华、副院长李启望及焊接系部分老师参加相关活动。

学院党政负责人对封小松博士的来访表示热烈欢迎，希望双方加深长期形成的深厚情谊，进一步推动产学研合作。封小松感谢学校对上海航天149厂人才培养的支持和帮助，希望双方今后进一步加强各方面的合作，拓展合作空间，在研究生联合培养、本科生实习、教师交流等方面进行更深层的合作。

座谈结束后，封小松一行参观了学院的相关实验室，并为学院师生做了题为《航天结构先进焊接技术应用进展》的学术报告。

专家简介：

封小松，上海航天设备制造总厂研究员、总工艺师，航天八院副总研究师。长期从事航天器先进制造技术研究。主持完成了我国新一代运载火箭、载人航天工程、新一代战术导弹武器系统、航空母舰等重大国防航天产品关键结构高可靠连接制造技术攻关。推进了搅拌摩擦焊、激光焊等先进连接技术在航天制造中的应用进程，缩短了与国际航天强国的制造能力差距。所研发的搅拌摩擦焊装备在轨道车辆、新能源汽车、电子与船舶领域逐渐开始大规模应用，为我国装备制造业的转型升级提供了技术支持。

先后入选上海青年科技英才、科技部中青年科技创新领军人才、国家“万人计划”青年拔尖人才。发表论文40余篇，获得国家科技进步二等奖1项；上海市科技进步一等奖2项；国防科技进步三等奖1项；中国机械工业科技进步二等奖1项。