11月24日-26日，全国第九届电子封装技术专业本科教学研讨会在重庆理工大学顺利召开。航空制造工程学院电子封装系教师吴集思、陈宜作为代表参加会议。

交流会上，吴集思介绍了面向航空、服务江西的电子封装技术专业建设方案及成果，并对电子封装技术历史沿革、教学改革及成效、教师队伍及科研和专业人才培养新方案进行详细介绍。

教学研讨会为我国电子封装技术专业的发展和人才培养搭建了一个坚实的沟通交流平台。与会专家围绕电子封装技术专业工程教育认证、新一代电子信息技术变革时期的电子封装技术教学改革、产教融合条件下电子封装技术的人才培养、国家“十四五”规划及集成电路（芯片）产业“十四五”规划对本专业及其人才需求、电子封装技术大类招生和二次专业分流所面临的机遇与挑战、电子封装实验教学体系等会议主题展开讨论。

本次研讨会加深了学校对电子封装技术专业的认识与理解，为专业发展和人才培养拓宽了工作思路；同时，也为我院未来电子封装技术专业的建设和发展打下了坚实的基础。