为深入开展电子封装技术专业工程教育认证，推进系部党建工作高质量发展。近日，南昌航空大学航空制造学院焊接工程系支部书记毛育青、系主任杨成刚、电子封装技术专业负责人吴集思，专业教师倪佳明等一行4人前往桂林电子科技大学就工程教育认证、本科教学等工作开展调研交流。

座谈会上，桂林电子科技大学机电工程学院副院长龚雨兵首先介绍了电子封装技术专业的基本情况并分享了专业工程教育认证成果。杨成刚介绍了南昌航空大学焊接工程系的师资情况、教学科研、专业优势及近年为强化航空特色所做的工作。毛育青介绍了焊接工程系全国党建工作样板支部的建设发展情况，吴集思博士介绍了电子封装技术专业建设发展情况及工程教育认证方面所做的工作。双方就工程教育认证工作进行了深入沟通交流。

此次调研活动，双方交流了各自在工程教育认证、本科教育及特色活动等方面的先进经验，同时也增进了双方的联系。焊接工程系将结合本次调研活动的成果，进一步改进完善各方面工作，为电子封装技术专业工程教育认证工作提质增效。