5月19至21日，2023全国大学生电子封装技术创新大赛在北京工业大学举行。清华大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、南昌航空大学等18所高校受邀参赛。我校派出航空制造工程学院焊接工程系电子封装技术专业3名学生参加，由吴集思、陈宜两位教师负责带队。经过激烈角逐，我校三名同学凭借其出色的创新思维和扎实的技术功底，在比赛中脱颖而出；吴尚育同学获一等奖，张子斌、王寒冰获得三等奖两项。

全国大学生电装技术创新大赛是由北京机械工程学会焊接分会、天津市机械工程学会焊接分会和河北省机械工程学会焊接专业委员会主办，北京工业大学承办。旨在通过电子器件手工焊接、封装与返修的方案设计与制作，充分培养创新意识与学科兴趣，提升学生对于电子封装技术的专业认知及专业技能，帮助学生掌握学科基础理论知识与实践操作的综合应用。赛后，参赛同学表示：“此次全国大学生电装技术创新大赛让我们更深入地了解了电子封装技术的应用，同时大大提升了电装设计及手工操作技术水平。我们将不断提高自身创新与实践能力，为未来的就业和求学打好基础。”

此次比赛获得佳绩是我校师生紧密配合、共同努力的结果，体现了航空制造工程学院对于学生创新实践能力训练和人才培养的重视。通过大赛宣传了我校的学生培养理念，展现了我校在电子封装技术专业领域的教研水平与创新能力。未来，我校电子封装技术专业将继续秉承“育人为本，质量立校，人才强校，开放兴校，特色发展”的办学理念，强化自我持续改进，不断提升自身教学水平和教育质量，为社会发展持续输送更多专业技术人才。