为加强校企合作，深化学工结合，稳步推进学生实习工作，提升毕业生就业质量和学校服务地方经济发展能力，8月3日，焊接工程系电子封装技术专业部分老师在方平教授的带领下走访江西万年芯微电子有限公司和江西百思利科技有限公司。

调研会谈中，方平教授向企业介绍了焊接工程系及电子封装技术专业的办学历程、专业建设、人才培养及毕业生就业等基本情况。万年芯微电子有限公司总裁艾育林、百思利科技有限公司副总张秀全代表公司就各自企业的未来发展方向、运营机制和人才需求进行了详细介绍。校企双方就学生实习，人才培养，学生就业等多方面内容进行了深入交流和讨论，并就企业关心的技术升级改造项目展开了讨论。

此次走访，为焊接工程系毕业生开拓了就业渠道，拓宽了校企合作的深度和广度，了解了企业的用人需求和趋势。通过走访，有助于培养高质量创新型人才，增强人才培养的针对性和适应性，为深化产学研合作奠定了基础。