2021年3月22号由王善林教授带队，电子封装专业170351班学生实地进入江西兆驰光电科技有限公司进行实习培训。在全球“缺芯”的浪潮下，兆驰光电基于行业长远战略布局和规划，创造性地提出“1+2”研发实习新模式，即基础知识培训1天，上生产线实地摸索2天，形成3天一个模块，专项研发实习。在为期两周的时间内，在企业研发导师的带领下学生可以将LED芯片涉及的众多封装工艺各个击破。 

实习期间，为开拓学生思路，加强核心技术攻关，兆驰光电组织企业研发人员与实习学生去南昌怪石岭生态公园开展户外拓展活动，就目前小间距LED的技术优势、未来发展趋势以及量产过程中所面临的的巨量转移等技术瓶颈展开激烈讨论，共话小间距LED封装行业的当下与未来。

南昌航空大学电子封装技术专业于2015年正式成立，是个典型的交叉学科，主要包含材料，电子和机械三个方向的内容。学习的课程多，范围广，对学生的学习能力要求很高。想学好这门课不仅需要专业基础课和专业课都打好扎实的基础，还需要深入企业，增强工程实践能力。本次实习较好地培养学生了解专业技术发展、产业应用趋势、了解社会、学习工人师傅的优秀品质，良好的职业道德和艰苦的奋斗精神，为今后从事本专业的学习和工作奠定良好的基础。

江西兆驰光电科技有限公司是国内领先的集研、产、销于一体的LED器件及组件高新技术企业。公司立足于LED封装，掌握了LED封装相关多项核心技术，凭借在产品开发、技术创新、校企协同育人等方面打下的扎实基础，逐步发展成为全球领先的LED封装企业。