为进一步推动专业建设工作，提升专业教育教学质量，有序推进工程教育专业认证工作，8月22日下午，焊接工程系在N310会议室召开了电子封装技术专业工程教育认证申请工作推进会。学院院长陈玉华、教务处副处长黄永德出席，电子封装技术专业全体教职工参加了此次会议。

会上，电子封装技术专业申请工作负责人吴集思围绕最新发布的《工程教育认证工作规范》及相关文件，结合现有专业体系建设情况、认证准备工作进展情况进行了汇报。

随后，陈玉华院长强调，工程教育认证工作对专业发展非常重要，申请书等相关材料的撰写时间紧迫，应当加强对于新版指南要求的理解和解读，在充分学习相关文件的基础上开展工作。黄永德副处长介绍了学校相关支持政策和学校组织工程教育认证过程中的工作经验，强调应当理清思路，准确把握认证标准内涵。

最后，与会人员进行了讨论，明确了下一步工作计划和具体方案。

现阶段是认证申请工作的关键时间节点，工作任务艰巨。此次会议的召开，进一步明确了任务要求和需要解决的问题，为后续申请工作的开展奠定了基础。焊接工程系电子封装技术专业将以此次专业认证申请为契机，深化产出导向理念，以学生为中心，持续改进，推动专业发展，持续提升人才培养质量。